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Tecnologia e engenharia de equipamentos para purificação de trióxido de arsênio e preparação de arsênio metálico
Os resíduos de placas de circuito impresso são compostos principalmente de componentes metálicos (cobre, ferro, alumínio, estanho, ouro, prata, etc.)
Os resíduos perigosos da fundição provêm principalmente de resíduos perigosos contendo arsênico gerados no processo de fundição de fundições de cobre, chumbo, zinco e estanho, incluindo poeira de fumaça branca
O lodo contendo cobre vem principalmente de resíduos superficiais gerados na remoção de ferrugem, lavagem, remoção de revestimento e outros processos da indústria de galvanoplastia.
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